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1、黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在最近的中国电动汽车百人会论坛上提到,大算力SOC芯片、AI计算平台及良好的图像处理能力是自动驾驶技术进化的关键。华山二号A1000自动驾驶计算芯片在功能安全、信息安全与可靠性方面已经完全成熟,预计今年就能实现量产上车,从而为L2-L3级别自动驾驶提供支持。
2、黑芝麻智能公布A1000量产过程,2022年内量产上车 黑芝麻智能官方已正式公布了华山二号A1000自动驾驶计算芯片的量产过程。目前,该芯片已投入规模生产,并开始向行业客户持续发货,预计将在2022年内实现量产上车。
3、黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片是目前国内算力最大、性能最强的处于量产阶段的自动驾驶计算芯片。该芯片已经完成了所有量产所需要的车规认证及软件配套,具备极高的可靠性和稳定性。
4、年,黑芝麻智能的产品线将全面升级,包括华山A1000系列芯片再获一汽平台定点,实现燃油车型搭载,完成“油电全适配”的战略布局。同时,A2000系列芯片将专为大模型而生,大幅提升自动驾驶系统的计算效率。此外,武当C1200家族芯片也将进入爬产期,预计2026年实现大规模放量。
5、高性价比行泊一体方案:基于黑芝麻智能A1000L芯片,一汽红旗将打造非分时复用的高性价比行泊一体自动驾驭域控渠道,该渠道将应用于一汽红旗80%左右的车型。芯片性能:黑芝麻智能华山二号A1000L芯片算力达16TOPS(INT8),符合多项车规规范,已全面进入量产状态。
6、黑芝麻智能的A1000系列芯片是推动“智驾平权”战略、构建市场基本盘的关键。A1000是国内首个量产的、符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的中国本土芯片平台。
三大芯片巨头多方位入局智驾领域 自动驾驶技术作为当今科技发展的前沿领域,正引领着汽车行业向更加智能化、自主化的方向迈进。在这一趋势的推动下,算力芯片作为自动驾驶技术的核心组件,其重要性日益凸显。英特尔、英伟达和高通这三大芯片巨头,凭借各自在芯片领域的深厚积累,纷纷入局智能驾驶领域,展开了一场激烈的竞争。
为旌科技,一家成立仅4年的芯片公司,在2025年上海车展上以其创新的智驾解决方案引发了行业的广泛关注。这家由华为“海思系”老兵郑军创立的公司,正以其独特的技术路线和商业策略,挑战着特斯拉、英伟达等行业巨头,推动智能驾驶技术的普及和平权。
华为、博世、地平线三家企业成为了车展中不多的零部件参展商,虽然都是零部件供应商,但他们的身份和体量各不相同,华为作为半导体科技巨头在看到智能汽车的崛起趋势强势杀入,博世则是传统零部件巨头正开启智能化的全面转型,而地平线则代表了中国本土初创企业初生牛犊不惧虎的挑战者形象。
此外,华为车BU的战略还借鉴了科技行业的成功案例。例如,阿斯麦通过绑定下游芯片巨头英特尔、三星和台积电,成功研发出EUV光刻机,并成为光刻机领域的绝对老大。华为车BU通过与主机厂绑定,同样有望在未来的智驾市场中占据主导地位。
国产芯片厂商如黑芝麻智能等,凭借对市场的敏锐洞察,率先推出了支持多域融合的芯片平台,如武当C1200系列,赢得了多家车企和国际Tier1巨头的青睐。错位竞争,瞄准中端主流市场 目前市面上的舱驾融合方案主要采用了英伟达、高通等国外产品,但由于价格较高,主要搭载于中高端车型。
年4月份特斯拉FSD(Full Self Driving全自动驾驶)芯片正式以量产的形式发布,被马斯克誉为“世界上最好的芯片”,算力144TOPS,功耗72W,能效比2TOPS/W,就目前来说,确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。
“失控”是特斯拉事故主要原因,其自动驾驶辅助系统因此遭质疑。然而,特斯拉公司一直消极回应。被我所熟知了有:“充电有问题,甩锅给国家电网”,“刹车失灵,甩锅给地面湿滑”,“加速异常,甩锅给车主操作不当”等等。
大众中国CEO贝瑞德:补齐智能化短板,2025年赶超特斯拉计划不变 大众汽车集团(中国)CEO贝瑞德明确表示,大众正在积极补齐智能化短板,并坚定维持2025年赶超特斯拉的目标不变。这一战略决策基于对中国智能网联和智能驾驶快速发展趋势的深刻认识,以及大众汽车集团在全球范围内的战略转型需求。
从理论上来讲,敢声称“自动驾驶比特斯拉好多了”的华为,在最为核心,同时也是最受关注的激光雷达、5G技术和高精地图上都是实打实的强悍。以国内的路况标准来看,激光雷达相比起单靠“视觉”的特斯拉,确实更容易获得更精准的回馈,所以单靠“视觉”的特斯拉,至少在目前还不足以让人如此踏实放心。
如今我国一家创业企业,速腾聚创已经将125线固态激光雷达的售价降低到1898美元。目前华为HI自动驾驶系统,使用的的96线激光雷达也是由速腾聚创提供,虽然速腾聚创已将激光雷达的价格大幅压缩,但是单个激光雷达的采购成本,也远远超过2百美元。所以美团老总王兴公然发微博嘲笑华为,说华为和特斯拉的忽悠能力旗鼓相当。
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