sram自动驾驶（rfs自动驾驶）

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得润电子：与华为控股子公司签署了合作备忘录，共同推动车联网领域的发展。润和软件：基于华为海思麒麟970芯片开发了HKey970开发平台，是首个基于内置NPU的AI移动计算平台。锐明技术：用于车载设备视频处理和人工智能的主芯片主要由华为提供，与华为基于芯片的业务合作已久。

主控芯片智能座舱与自动驾驶芯片需求旺盛，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等企业加速开发汽车SoC芯片，以满足高算力和安全要求。存储芯片随着汽车的存储革命，兆易创新、北京君正等企业的产品在车用市场崭露头角，汽车的存储需求从GB级跃升至TB级别。

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智能座舱龙头均胜电子：全球领先的汽车零部件供应商和技术服务提供商，专注于智能驾驶系统、汽车安全系统等的研发、制造与服务。在智能座舱领域，均胜电子拥有强大的技术实力和市场份额。德赛西威：国内座舱电子龙头，车载娱乐信息系统前装市场市占率居首位。

TOPS仅代表GPU的乘积累加矩阵运算算力当下所讨论的TOPS高算力，实际上主要指的是GPU在进行乘积累加（Multiply Accumulate， MAC）运算时的性能。这种运算在深度学习等应用中非常关键，但并不意味着TOPS值越高，自动驾驶系统的整体性能就越强。

自动驾驶的TOPS竞赛确实具有实际意义，但其重要性并未被过分夸大。竞赛中存在一些常见误区，如对算力的理解有误，以及对芯片特性的认识不足。接下来，我们将深入探讨TOPS竞赛的误区、算力与芯片的关系、不同芯片的架构特点，以及理论算力与实际性能之间的差异。首先，算力与所使用的计算芯片紧密相关。

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