英伟达自动驾驶应用（英伟达jetbot智能小车教程）

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本文目录一览：

• 1、英伟达芯片主要用在什么地方
• 2、英伟达全面分析(五),明星芯片Xavier,史上最复杂最庞大的SoC
• 3、英伟达在自动驾驶领域圈地:拿出超算力芯片还收获了两家中国公司_百度...

英伟达芯片主要用在什么地方

英伟达芯片的应用场景广泛，主要包括以下几个领域：人工智能领域：大模型训练与推理方面，适用于训练和推理大规模语言模型，如GPT - GPT - 5等，处理复杂自然语言处理任务，提升模型训练效率和推理速度；还可用于深度学习中训练深度神经网络，在自然语言处理里帮助系统理解和处理人类语言。

英伟达作为一家芯片制造商，专注于GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）和TPU（张量处理器）等计算芯片的研发，产品广泛应用于游戏、虚拟现实、自动驾驶、超级计算机和数据中心等多个领域。相比之下，台积电的主要业务是提供晶圆代工服务，即制造客户设计的芯片。

英伟达芯片主要用于人工智能（AI）相关领域，具备强大计算能力，可高效处理大量数据和复杂计算。深度学习方面：深度学习领域中，神经网络的训练和推理需要进行大量矩阵运算等复杂操作。英伟达GPU凭借独特架构设计，能并行处理多个任务，显著提高计算效率，为深度学习的发展提供了有力支持。

英伟达全面分析(五),明星芯片Xavier,史上最复杂最庞大的SoC

Xavier作为英伟达有史以来最庞大、最复杂的SoC片上系统之一，集成了多种不同的处理器和加速器模块。通过Volta GPU、Carmel CPU、张量核Tensor Core、深度学习加速器DLA和可编程视觉加速器PVA的协同工作，Xavier能够高效地处理自动驾驶中的各种复杂任务。

综上所述，英伟达在智驾芯片领域不断推陈出新，从DRIVE PX系列到Xavier系列，再到Orin系列和未来的Thor系列，算力水平不断提升，为自动驾驶技术的发展提供了强大的计算能力支持。

NVIDIA DRIVE AGX Xavier是在Xavier SoC上搭建的一个Level 2+自动驾驶及以上的AI计算平台。Xavier拥有比以往更快地利用巨大的性能，因为Xavier使用NVLink互连技术，以高达20GB / s的速度与专用GPU配对，比之前的PCI Express连接快10倍。

在 2019 年 12 月的 GTC 中国大会上，英伟达又发布了最新一代的自动驾驶计算 SoC Orin。这颗芯片由 170 亿个晶体管组成，集成了英伟达新一代 GPU 架构和 Arm Hercules CPU 内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，最高每秒可运行 200 万亿次计算。相较于上一代 Xavier 的性能，提升了 7 倍。

本文深入探讨英伟达全面分析系列的第七篇内容，着重分析即将大规模交付的Orin系统级芯片。Orin芯片以其卓越性能和广泛的适用性，成为众多车企竞相装车的对象。Orin芯片作为DRIVE AGX系列的一部分，集成了高性能AI平台，涵盖从L2到L5级自动驾驶所需的全部功能，同时与上一代产品Xavier完全兼容。

高通通过业内领先的被动或风冷散热设计，最终实现了高达700TOPS算力的芯片组合，功耗仅为130W，比特斯拉FSD芯片功耗还低。竞争对手英伟达配备两块Xavier 平台、两块GPU的自动驾驶平台，算力达320TOPS，但功耗已经到了500W，数据而言，高通的Snapdragon Ride平台确实在功耗上大幅领先英伟达。

英伟达在自动驾驶领域圈地:拿出超算力芯片还收获了两家中国公司_百度...

1、月15日，英伟达GTC中国大会在线上举办，GTC大会上英伟达发布了更快的AI芯片、与JDL京东物流打造全球首座“智能配送城”以及全球第一代400Gb/s网速的端到端网络解决方案NVIDIA？ Mellanox？ 400G InfiniBand。

2、英伟达的国产替代企业主要集中在AI算力芯片、车载芯片、产业链配套与生态、其他领域等方面。AI算力芯片华为升腾：升腾910系列性能对标英伟达H100，2025年预计出货量超70万颗，FP16峰值算力达800 TFLOP/s。

3、而就在车云菌险些被观众情绪带跑节奏时，我们在英伟达的官方公众号上发现了一系列由NVIDIA DRIVE Labs出品的视频。视频内容从工程技术的视角，直观展现出NVIDIA DRIVE AV软件团队如何完成一个个自动驾驶的日常任务，诸如从路径感知到交叉路口处理等一系列挑战。

4、这两家企业推出的高算力芯片主要用于自动驾驶领域。例如，英伟达在2021年4月就发布了算力为1000TOPS的DRIVE Atlan芯片，并在今年推出了算力达到2000TOPS的Thor芯片。高通则推出了集成式汽车超算SoC——Snapdragon Ride Flex，其最高级的Ride Flex Premium SoC再加上AI加速器，综合AI算力能够达到2000TOPS。

5、月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。

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